半導(dǎo)體與電子

由于擔(dān)心微粒污染納米級(jí)電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以及所使用材料的放氣和化學(xué)或等離子侵蝕的負(fù)面影響，這些應(yīng)用的材料選擇受到了驅(qū)動(dòng)。 這與真空室中的應(yīng)用尤為相關(guān)。 這種環(huán)境的工藝條件異?？量蹋蟪咝阅芫酆衔锬軌虻钟治g性化學(xué)物質(zhì)和各種等離子環(huán)境，**限度地降低廢氣和微粒污染的風(fēng)險(xiǎn)。

在許多情況下，晶圓處理和夾具應(yīng)用還必須在高加工溫度下保持其剛度和尺寸。 隨著行業(yè)追求新的設(shè)計(jì)和更高的生產(chǎn)率，涉及更高水平的等離子能量和更具侵蝕性的化學(xué)品，對(duì)性能的要求也在不斷提高。

Polywel可為滿足這些要求的機(jī)加工部件提供一系列高性能的毛坯形狀。 與可能考慮的其他材料相比，它們還具有一些優(yōu)勢(shì)。 例如，與陶瓷相比，這些超高性能聚合物更易于加工，而且更加耐用，不易破損。 Polywel的產(chǎn)品系列還可根據(jù)具體的應(yīng)用要求提供具有成本效益的性能選擇：

Torlon4203L(也被命名為?4203）是一種未增強(qiáng)的二氧化鈦顏料聚酰胺-酰亞胺，具有韌性和耐磨性。 多年來(lái)，它已成功用于晶圓處理和腔室硬件（包括腔室探頭）。

Polywel 4200PAI 的二氧化鈦含量為零。 4200 的物理性能與 4203L 相似，消除了等離子蝕刻過(guò)程中二氧化鈦顆粒釋放可能污染當(dāng)今微電路納米級(jí)形貌的問(wèn)題。

Torlon5030?玻璃纖維含量為 30% 的增強(qiáng)型 Torlon 5030 還廣泛用于在等離子蝕刻過(guò)程中必須穩(wěn)固晶片的卡環(huán)。 這種材料在等離子環(huán)境中的壽命比聚酰亞胺更長(zhǎng)，因此釋放到腔體內(nèi)的離子雜質(zhì)更少。

PEEK 450 CA30和 KT-820 CF30都有 30% 的碳纖維增強(qiáng)，在所有 PEEK 聚合物中具有最高的強(qiáng)度和剛度。 對(duì)各種化學(xué)物質(zhì)的惰性使所有 PEEK 牌號(hào)都非常適合用于半導(dǎo)體加工中的濕法工藝。

PEEK?具有良好的化學(xué)惰性，適用于在清洗過(guò)程中處理和固定晶片的工具。 它還可用于溫度高達(dá) 150°C 的應(yīng)用中。 PEEK 的固有純度**限度地減少了生產(chǎn)過(guò)程中接觸化學(xué)品時(shí)的離子污染，尤其是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。 此外，聚醚醚酮在等離子氣體中的侵蝕極低，可**限度地減少工藝污染。