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高溫尼龍(PPA)在電子領(lǐng)域的應(yīng)用

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高溫尼龍(HTPA)是指可以長期在150℃以上環(huán)境使用的特種尼龍工程塑料,熔點(diǎn)一般在290℃~320℃,經(jīng)過玻纖改性熱變形溫度可達(dá)到290℃,并且在很寬的溫度范圍和高濕度環(huán)境下保持優(yōu)異的力學(xué)性能。憑借優(yōu)異的性能,高溫尼龍材料在筆電、手機(jī)這些消費(fèi)類電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。



高溫尼龍的分類

(1)脂肪族尼龍——PA46
PA46與普通工程塑料PA66相比,分子鏈對稱性和規(guī)整度更高,因此具有更高的耐熱性、強(qiáng)度、彎曲模量、尺寸穩(wěn)定性,由于PA46結(jié)晶度高,因此成型速度很快。PA46主要應(yīng)用于電子、航空航天、汽車等。


(2)半芳香尼龍——PPA
半芳香尼龍熱變形溫度介于280-290℃。主要品種有PA4T、PA6T、PA9T、PA10T等。相比普通的PA66,PPA的吸水率很低,且耐油性、尺寸穩(wěn)定性和耐候性很好,常用于汽車、電器電子、機(jī)械工業(yè)、日用品領(lǐng)域。

(3)全芳香尼龍——PARA
PARA是由杜邦發(fā)明的,其中最**的是Nomex(芳綸1313)和Kevlar(芳綸1414)。這類材料主要用于制備高性能纖維和片材,制成的纖維具有高強(qiáng)度、高剛性、高模量、高耐熱、高介電強(qiáng)度的特點(diǎn)??梢詰?yīng)用于超強(qiáng)纖維和增強(qiáng)材料,用于軍事、航空和航天等結(jié)構(gòu)部件。

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高溫尼龍?jiān)陔娮宇I(lǐng)域的應(yīng)用

1、手機(jī)

高溫尼龍?jiān)谑謾C(jī)上應(yīng)用廣泛,如手機(jī)中框、天線、攝像頭模組、喇叭支架、USB連接器等。


(1)手機(jī)天線

激光直接成型技術(shù)(LDS) 可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級助聽器。最常見的為手機(jī)天線,LDS可將天線直接雷射在手機(jī)外殼上,不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾,更縮小手機(jī)體積。


5G智能手機(jī)的天線多頻段設(shè)計(jì)更為復(fù)雜,LDS天線滿足輕薄結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)自由度高。PPA作為LDS天線材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能及尺寸穩(wěn)定性,耐高溫,在無鉛焊接后無發(fā)泡、低翹曲等情況,無線電信號(hào)耗損很低。


(2)手機(jī)結(jié)構(gòu)件

5G手機(jī)由于射頻信號(hào)的復(fù)雜性,納米注塑工藝的應(yīng)用更上一層樓,納米注塑材料需耐高溫,PPA就是符合此要求的材料之一,且PPA機(jī)械性能優(yōu)異,與金屬有很好的結(jié)合力。


(3)USB 連接器
5G手機(jī)更高效的快充功能和快速無線充電的需求提高了對USB-C連接器安全的要求,且USB連接器的貼裝主要以SMT制程工藝為主,由于連接器高速的特性以及生產(chǎn)安裝工藝的需要,耐高溫材料成為必須,PPA具有耐高溫和不變形的特性,被廣泛應(yīng)用在手機(jī)USB中。

2、筆記本電腦、平板

高溫尼龍可取代金屬達(dá)到輕薄設(shè)計(jì),可應(yīng)用在筆電外殼、平板外殼,優(yōu)異的耐高溫性和尺寸穩(wěn)定性使其在筆電的風(fēng)扇、接口廣泛應(yīng)用。
3、 智能穿戴

高溫尼龍還可以同時(shí)用于智能手表LDS立體電路激光鐳雕天線以及表殼、內(nèi)部支架以及后殼等部件。