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聚芳醚酮(PAEK)的種類、性能及分子結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系網(wǎng)址:http://www.p-hpp.com瀏覽數(shù):85次
聚芳醚酮(PAEK)樹脂是20世紀(jì)發(fā)展起來的重要特種工程塑料,因其優(yōu)良的耐熱、耐腐蝕、耐摩擦及生物相容性好等特點(diǎn),在國(guó)防軍工、武器裝備、航空航天、電子、汽車、機(jī)械、石油工業(yè)、核能及理療衛(wèi)生等高技術(shù)領(lǐng)有廣泛的應(yīng)用。 聚芳醚酮材料大都采用雙酚單體和雙氟單體通過 A2+B2型親核縮聚反應(yīng)制備。這類聚合物的分子結(jié)構(gòu)對(duì)材料的性能影響較大,一般情況下分子鏈由醚、酮、苯三元規(guī)整結(jié)構(gòu)構(gòu)成時(shí),聚合物為半結(jié)晶態(tài);然而,當(dāng)分子結(jié)構(gòu)中存在側(cè)基或其他非規(guī)整結(jié)構(gòu)往往破壞聚合物的結(jié)晶結(jié)構(gòu),聚合物呈現(xiàn)無定型態(tài)。 半結(jié)晶聚芳醚酮聚合物具有非常優(yōu)異的耐熱、耐化學(xué)穩(wěn)定性一般作為結(jié)構(gòu)型材料使用;無定型聚芳醚酮具有良好的加工性能并且可進(jìn)行一些功能化成為一類優(yōu)異的功能型材料。? 聚芳醚酮的種類?與分子結(jié)構(gòu) 聚芳醚酮 (PAEK)類塑料是芳基上由一個(gè)或一個(gè)以上醚鍵和一個(gè)或一個(gè)以上酮鍵連接的線型熱塑性高聚物,由于分子主鏈上含有大量的芳環(huán)及極性酮基,其分子鏈呈現(xiàn)出較大的剛性且分子間作用力較強(qiáng),使其具有優(yōu)良的耐熱性、剛性及力學(xué)強(qiáng)度;另外,主鏈上所含有的相當(dāng)多的醚鍵,故又使其表現(xiàn)出一定的韌性,且醚鍵含量越高韌性也越好。根據(jù)醚鍵和酮基的不同,主要分為聚醚醚酮 (PEEK)、聚醚酮 (PEK),聚醚酮酮 (PEKK)、聚醚醚酮酮 (PEEKK)、聚醚酮醚酮酮 (PEKEKK)。 ![]() 聚醚醚酮(PEEK) 聚醚醚酮是聚芳醚酮類聚合物的最主要品種,80年代初由英國(guó)ICI公司商品化,為半結(jié)晶性聚合物,Tg為143℃,Tm為343℃,可達(dá)到的**結(jié)晶度為48%,一般為20%~30%。其在無定型狀態(tài)下的密度為1.265g/cm3,**結(jié)晶度時(shí)密度為1.32g/cm3。其結(jié)構(gòu)式為: PEEK的結(jié)晶形態(tài)使其具有突出的耐熱性能和力學(xué)性能,負(fù)載熱變形溫度高達(dá)316℃,玻纖增強(qiáng)后連續(xù)使用溫度超過260℃,瞬間使用溫度可達(dá)到300℃,在400℃下短時(shí)間內(nèi)不分解。PEEK不僅耐熱性能優(yōu)異,而且具有高強(qiáng)度、高模量和高斷裂韌性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性,以及耐輻照(109拉德)、耐化學(xué)藥品(濃硫酸除外)、耐腐蝕、耐疲勞、高強(qiáng)度、耐磨、電性能好等優(yōu)異的綜合物性,除國(guó)防軍工用外,在航天航空、核能、電子信息、石油化工、汽車等領(lǐng)域的高技術(shù)中得也到成功的應(yīng)用。 ![]() 聚醚酮(PEK) 1993年,威格斯Victrex公司管理層收購(gòu)ICI的PEEK聚合物業(yè)務(wù),成為獨(dú)立公司。2002年,Victrex公司推出具有更高耐熱等級(jí)的PEK(商品名PEEK-HT)系列產(chǎn)品。PEK具備157℃高玻璃化溫度Tg和374℃高融熔溫度Tm,其結(jié)構(gòu)式如下: PEK除了提供了傳統(tǒng)PEEK原有的基本性能如高機(jī)械強(qiáng)度、耐酸堿性以外,更增加了在高溫操作下的機(jī)械強(qiáng)度和耐磨耗性能。增強(qiáng)PEK的連續(xù)使用溫度為260℃,同時(shí)PEK性能比PEEK優(yōu)良,耐化學(xué)藥品性基本與PEEK相同,但目前其價(jià)格比前者高l0%左右。 ![]() 聚醚酮酮 (PEKK) DuPont公司80年代后期開發(fā)成功的PEKK,是采用親電路線合成結(jié)晶性高分子材料,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為165℃,熔點(diǎn)為381℃,其結(jié)構(gòu)式為: 從結(jié)構(gòu)式可以看出,PEKK的酮基/醚基比高達(dá)2,具有耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕等物理化學(xué)性能,斷裂伸長(zhǎng)率為本 18%,斷裂強(qiáng)度為105 MPa??捎米髂透邷亟Y(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。杜邦公司開發(fā)成功后,形成了70噸/年的生產(chǎn)規(guī)模但沒有進(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),也沒有進(jìn)行全面的市場(chǎng)推廣。 ![]() 聚醚醚酮酮 (PEEKK) PEEKK是吉林大學(xué)在PEEK基礎(chǔ)上開發(fā)成功的一種耐熱高分子材料,它保持了PEEK優(yōu)異的物理性能,熔點(diǎn)高達(dá)367℃,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為162℃,其結(jié)構(gòu)式如下: 耐熱性能是目前開發(fā)成功的特種工程塑料中最高的幾個(gè)品種之一,它還具有良好的機(jī)械性能電絕緣性能和加工性能.可以通過注塑、模塑、擠出等成型工藝加工,也可以進(jìn)行機(jī)械加工:在制備復(fù)雜形狀制件方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。 研究表明,這正是酮基的增加,使得PEEKK正交晶系的晶胞參數(shù)b、c軸的尺寸增加,晶胞的體積增大,使得PEEKK的熱性能提高。聯(lián)苯基PEEKK的Tg為192℃,Tm為428℃,熱分解溫度為540℃,比前兩者高得多,是目前聚芳醚酮家族中耐熱等級(jí)較高的一種。 ![]() 聚醚酮醚酮酮 (PEKEKK) 英國(guó)Victrex公司采用親核路線制備了聚醚酮醚酮酮樹脂,是第3代聚芳醚酮材料,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度162℃,熔點(diǎn)384~387℃,結(jié)構(gòu)如下: PEKEKK的基本性能遠(yuǎn)高于**代與第二代聚芳醚酮樹脂,1.8MPa下其纖維增強(qiáng)的復(fù)合材料熱變形溫度高達(dá)386℃,短期使用溫度可達(dá)到400℃,是目前耐熱性能**的熱塑性高分子材料之一。其分子鏈剛性大,樹脂強(qiáng)度高,模量大,因而摩擦性能十分優(yōu)異。 聚芳醚酮PAEK的性能? 聚芳醚酮 (PAEK)是一類新型耐熱性樹脂,其分子鏈中存在大量的芳環(huán)、雜環(huán),形成 “螺形”、“片狀”和 “梯形”結(jié)構(gòu),化學(xué)鍵能高、鏈段的剛性大,具有很高的玻璃化溫度,較高熱分解溫度和低的可燃性;存在于分子主鏈上的共軛雙鍵,使分子的規(guī)整性好,具有高的模量,力學(xué)性能好;同時(shí),剛性分子較強(qiáng)的分子鏈間作用力 (如氫鍵)及結(jié)晶性等結(jié)構(gòu) 特點(diǎn),使得分子鏈緊密堆砌,溶劑分子滲入困難,因而具有良好的耐溶劑性和耐藥品性。此外,它還具有耐輻射、電性能好等優(yōu)點(diǎn),成為近代高分子材料發(fā)展的一個(gè)新領(lǐng)域。 目前PAEK類產(chǎn)品品種較多,但主要是聚醚醚酮 (PEEK),PEEK是 PAEK的典型品種。聚醚醚酮是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料,與其它特種工程塑料相比有諸多優(yōu)勢(shì),如下: 1) 高溫性:PEEK聚合物的玻璃化溫度為143 ℃,熔化溫度為343℃,雖然純樹脂的熱變形溫度只有152℃,但用30%的GF或CF增強(qiáng)后熱變形溫度可達(dá)315℃,連續(xù)使用溫度可達(dá) 260℃,到300℃時(shí)仍然能保持優(yōu)越的機(jī)械性能。PEEK這一優(yōu)異的耐高溫性使其在要求耐熱性高的用途中可靠應(yīng)用的原因。 2)機(jī)械特性:室溫下 PEEK純樹脂的拉伸強(qiáng)度為94MPa,30%GF增強(qiáng)后為160MPa,30%CF增強(qiáng)后為212MPa;純樹脂的彎曲強(qiáng)度為145MPa,30%GF增強(qiáng)后為 235MPa,30%CF增強(qiáng)后為335MPa。 3)耐沖擊性:PEEK純樹脂的耐沖擊性是特種工程塑料**的品種之一,其無缺口沖擊可達(dá)200Kg·cm/cm以上。 3) 自潤(rùn)滑性、耐磨性:PEEK樹脂在所有塑料中具有出眾的滑動(dòng)特性,在各種壓力、溫度、速度和相對(duì)粗糙度接觸面的情況下,都能提供優(yōu)異的耐磨性質(zhì),特別是用碳纖維增強(qiáng)的PEEK,具有相當(dāng)于聚酰亞胺的良好耐磨性。純樹脂與HIO wheel材質(zhì)對(duì)磨時(shí)的磨耗量1000h只有2.7×10-4g。 4) 耐化學(xué)藥品性:PEEK是一種半結(jié)晶體樹脂,不溶于常用的溶劑,對(duì)大多數(shù)有機(jī)或無機(jī)液體都具有優(yōu)異的耐受力,即使在高溫下也是如此。在通常的化學(xué)藥品中,能溶解和破壞它的只有濃硫酸,其耐腐蝕性與鎳鋼相近。同時(shí)具有良好的機(jī)械性能,能夠承受0.025 MPa的壓力和260℃的高溫。 5) 阻燃性:PEEK非常穩(wěn)定,即使不添加阻燃劑,其阻燃性也可達(dá)到1.45 mm UL V-0級(jí),即1.45 mm厚的樣品,不加任何阻燃劑就可達(dá)最高阻燃標(biāo)準(zhǔn)。 6) 耐水解性:PEEK樹脂及其復(fù)合材料不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響,用這種材料制成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異的特性,如即使在250℃ 蒸汽或高壓環(huán)境下,仍然可連續(xù)使用上千小時(shí)而不損害其特性。 7) 電氣性能:PEEK樹脂有良好電絕緣性,并可保持到很高的溫度范圍。其介電損耗即使在高頻下也很小,如 10 Hz時(shí)仍為0.0033。常溫下體積 電阻為1016Ω.cm,擊穿電壓為 17kV/mm。 8)耐輻射性:PEEK耐輻照能力很強(qiáng),超過了通用樹脂中耐輻照性**的聚苯乙烯。在 輻照劑量達(dá)1100Mrad時(shí)仍能保持良好的絕緣能力。 9) 耐剝離性、疲勞性:PEEK樹脂與各種金屬的粘附力與耐剝離性很好,因此可作成包覆很薄的電線、電纜和電磁線,并可在苛刻的條件下使用。。在所有的樹脂中PEEK具有**的耐疲勞性。 10) 加工性:PEEK樹脂雖然是超耐熱性樹脂,但由于它具有高溫流動(dòng)性好、熱分解溫度很高等優(yōu)點(diǎn),可采用如下加工方式:注射成型、擠出成型、模壓成型、吹塑成型、熔融紡絲、旋轉(zhuǎn)成型、粉末噴涂。 PAEK的分子結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系? 聚芳醚酮樹脂的耐熱性、力學(xué)性能等與分子鏈上的羰基和醚基的比例、芳環(huán)的密度以及基團(tuán)之間的連接方式等因素有著密切關(guān)系。 ![]() PAEK的耐熱性與酮基和醚基的比例的關(guān)系? 半結(jié)晶性聚芳醚酮材料的長(zhǎng)期使用溫度與材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)緊密相關(guān),這類聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與熔點(diǎn)又受聚合物的結(jié)構(gòu)尤其是醚酮比得影響。表1列出了十二種聚芳醚酮的結(jié)構(gòu)、醚酮比、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及熔點(diǎn)。 前7種聚合物的的結(jié)構(gòu)單元中只存在苯醚和苯酮的結(jié)構(gòu):其中PEK和PEEKK的結(jié)構(gòu)單元一致,醚酮比一致僅是連接方式不同,兩種聚合物表現(xiàn)出幾乎一致的熔點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。當(dāng)醚酮比發(fā)生變化時(shí),出現(xiàn)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)隨著醚酮比的增加而減少。其原因是由于羰基較之醚鍵更不易旋轉(zhuǎn)使得聚合物的鏈段運(yùn)動(dòng)受阻程度增加。因此,在可加工允許的溫度范圍內(nèi)增加羰基含量,可以提高聚合物的使用溫度。 表1 12種聚芳醚酮PAEK的性能 ![]() 鏈連接方式對(duì)聚芳醚酮耐熱性能的影響? 表1中后5種聚合物為聯(lián)苯型聚芳醚酮聚合物,是在原有的聚醚酮結(jié)構(gòu)中引人聯(lián)苯基元,改變聚醚酮結(jié)構(gòu)原有的苯醚-苯酮的連接方式。比較PEDEK與PEDEKK,發(fā)現(xiàn)在其他結(jié)構(gòu)不變時(shí)僅是醚酮比變化,其熔點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度同樣出現(xiàn)了隨著醚酮比的增加而減小的規(guī)律。然而當(dāng)醚酮比不變時(shí),聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的位置不同的PEDEKK和PEEKDK料,聯(lián)結(jié)構(gòu)與羰基相鄰的PEEKDK表現(xiàn)出更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)。原因羰基和聯(lián)苯結(jié)構(gòu)組成了較大的剛性鏈段更有效的阻礙了聚合物分子鏈的運(yùn)動(dòng)。比較PEKK和PEDK,發(fā)現(xiàn)聯(lián)苯結(jié)構(gòu)對(duì)聚合物熱性能的提高要高于羰基。 ![]() PAEK材料結(jié)構(gòu)對(duì)力學(xué)性能的影響? 力學(xué)性能是聚醚醚酮材料的優(yōu)異性能指標(biāo),其純樹脂的拉伸強(qiáng)度可達(dá)94MPa,彎曲強(qiáng)度可達(dá)160MPa,高于大多高分子材料。當(dāng)聚合物中羰基含量增加時(shí)PEEKK的拉伸強(qiáng)度和模量均有一定的增加,PEEKK的熱性能和機(jī)械性能都要高于PEEK。但是此類材料的強(qiáng)度和模量靠結(jié)構(gòu)來調(diào)整的空間是有限的,要想獲得高強(qiáng)、高模樹脂材料要靠纖維增強(qiáng)。 ![]() 交聯(lián)型結(jié)構(gòu)對(duì)PAEK性能的影響? 在結(jié)構(gòu)型聚芳醚酮分子鏈中引入側(cè)基或間位結(jié)構(gòu)等可以設(shè)計(jì)合成可溶和可熔的線性無定形的聚合物,以便于成型加工。通過分子設(shè)計(jì)將可交聯(lián)的苯乙炔結(jié)構(gòu)引入到熱塑性聚芳醚酮鏈中,合成了可交聯(lián)的聚芳醚酮,交聯(lián)處理后的聚合物沒有了明顯的交聯(lián)放熱現(xiàn)象,并且隨著炔基含量的增加,交聯(lián)后聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高。
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