能過(guò)回流焊的透明材料，尤尼吉可的革命性解決方案U-Polymer? T-200

回流焊（Reflow Soldering）是一種用于表面貼裝技術(shù)（SMT） 的關(guān)鍵電子組裝工藝。它的核心目的是，將預(yù)先印刷（或點(diǎn)涂）在印刷電路板焊盤(pán)上的焊膏加熱融化，使其回流，從而在熔融狀態(tài)下將表面貼裝元器件（SMD） 的引腳或焊端與PCB上相應(yīng)的焊盤(pán)形成**、可靠的電氣和機(jī)械連接，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的加工工藝。

回流焊的溫度設(shè)置根據(jù)錫膏種類(lèi)和PCB特性有所不同，但通常分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)（150-200℃）、恒溫區(qū)（180-220℃）、回流區(qū)（峰值220-260℃）和冷卻區(qū)（快速降溫至室溫），對(duì)于塑料來(lái)說(shuō)，這并不是一個(gè)很容易滿(mǎn)足的溫度，我們耳熟能詳?shù)臐M(mǎn)足條件的塑料種類(lèi)有高溫尼龍，PPS，LCP等結(jié)晶塑料；

但說(shuō)到透明塑料，PC，PPSU，COC等非結(jié)晶塑料均無(wú)法抵抗回流焊下的高溫（見(jiàn)下圖）。

尤尼吉可的聚芳脂樹(shù)脂(PAR)U-Polymer?是1975年尤尼吉可在全球首次工業(yè)化生產(chǎn)的透明?耐高溫的超級(jí)工程塑料，是由二價(jià)笨酚和芳香族羧酸縮聚而來(lái)的全芳香族聚酯。

本篇將著重介紹U-Polymer?T系列之T-200，該材料為解決透明材料在SMT上的需求所開(kāi)發(fā)，以下為技術(shù)解析。

一、超越基礎(chǔ)型的高性能樹(shù)脂

U-Polymer? T-200是在基礎(chǔ)型號(hào)U-100上升級(jí)的超耐熱透明聚芳酯(PAR)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高達(dá)265℃，完美適配回流焊工藝(SMT)；得益于其超耐熱和透明的特性，適用于傳感器，開(kāi)關(guān)罩蓋等應(yīng)用。

（T-200在保持光學(xué)透明性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)超耐熱特性）

二、核心性能驗(yàn)證：回流焊穩(wěn)定性

1. 光學(xué)穩(wěn)定性

測(cè)試條件：JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)（預(yù)熱150-200℃/100s，峰值260℃，255℃以上維持30s）  

結(jié)果：經(jīng)2次回流焊循環(huán)后，全波長(zhǎng)范圍內(nèi)透光率無(wú)顯著變化。

2. 尺寸與外觀穩(wěn)定性

兩次回流焊前后，沒(méi)有顯著尺寸變化，無(wú)析出物產(chǎn)生。

三、對(duì)比可回流焊競(jìng)品：全方位性能碾壓

與TPI相比，T-200在可見(jiàn)光與紅外波段均保持更高透光率

四、成形時(shí)需注意的問(wèn)題

聚芳酯在成形中的**的留意點(diǎn)為【吸水問(wèn)題】。

吸水問(wèn)題包括【成形前的充分干燥】和【成形過(guò)程中也要防止第二次吸濕】。

聚芳酯屬于全芳香族聚酯樹(shù)脂，材料含水分的情況下成形注塑時(shí)會(huì)引起聚合物水解 分子量降低、品質(zhì)和性能下降等不良問(wèn)題。

選擇熱風(fēng)干燥機(jī)進(jìn)行干燥時(shí)，平鋪后的材料層高度不要超過(guò)3cm。 除濕、真空等干燥機(jī)比熱風(fēng)干燥機(jī)效率高。

干燥機(jī)內(nèi)進(jìn)入水分時(shí)(如把未進(jìn)行干燥的材料)，干燥機(jī)內(nèi)已經(jīng)干燥好的材料會(huì)再次吸濕。