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聚酰胺-酰亞胺(PAI)

Torlon? PAI兩全其美Torlon? PAI (聚酰胺-酰亞胺)兼具熱固性聚酰亞胺的性能優(yōu)勢和熱塑性塑料的熔融加工優(yōu)勢。耐磨損牌號在干燥和潤滑環(huán)境中均具有**的性能。高強度牌號在高達 275°C(525°F) 的條件下仍能保持其韌性、高強度和高剛度,使 PAI 成為業(yè)界性能最高的熱塑性塑料。其廣泛的耐化學性,涵蓋了強酸和大部分有機物。PAI 展示了比大多數(shù)先進工程塑料更高的抗壓強度和...

Torlon? PAI助FTE汽車集團制造創(chuàng)新型雙同心從動缸密用封圈和止動裝置2019年12月7日—全球領(lǐng)先高性能熱塑性塑料供應(yīng)商POLYWEL特種聚合物今天宣布,在第十四屆CTI(國際傳動技術(shù))研討會上(展位號H06), POLYWEL的Torlon? 聚酰胺-酰亞胺技術(shù)被FTE汽車集團制成幾種部件,用于其開發(fā)的高性能雙同心從動缸(dCSC)。FTE汽車集團是汽車動力傳動系統(tǒng)和制動系統(tǒng)主...

?近年來,面對持續(xù)的“芯片短缺”,同時,疫情下眾多產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型,下游汽車、電子、5G等多領(lǐng)域的旺盛需求,使芯片需求不斷高漲,半導體材料的需求也“水漲船高”,行業(yè)生產(chǎn)迎來高難度挑戰(zhàn), 看索爾維如何突破創(chuàng)新,迎“難”而上。挑戰(zhàn)一:芯片更小,工藝要求更精細出于物理極限和制造成本的原因,先進工藝技術(shù)讓芯片的體積不斷突破想象,從5納米到3納米,甚至2納米時,有如半導體行業(yè)燈塔般的“摩爾定律”已然失...

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